適用于硅片晶圓濕法清洗、濕法刻蝕、顯影、去膠、LIFT-OFF等工藝；
標準吸盤適用于2-12英寸晶圓，其它規(guī)格可定制；
一體式清洗腔體；
進口伺服電機控制，轉(zhuǎn)速及工藝時間參數(shù)可自由設(shè)定；
采用進口專用旋轉(zhuǎn)電機，運行安靜平穩(wěn)，故障率低；
真空吸盤采用PEEK+PTFE材質(zhì)，強度高、耐腐蝕、密封性能好；
載片臺采用真空吸附+PIN定位，防止甩片碎片；真空度≤-100KPa；
化學液及純水自動供應(yīng)，流量可視可調(diào)；
可裝配裝取片機器人；
配套藥液供應(yīng)系統(tǒng)；
配有兆聲清洗，兆聲頻率280-950KHz可選，功率連續(xù)可調(diào)；
可配置滾刷刷洗；
最高轉(zhuǎn)速可達3500RPM+；
工藝參數(shù)可設(shè)定存儲；
