芯片已經(jīng)冷下來(lái)了，但缺芯還沒(méi)完全緩解！

今年年初，全球芯片短缺的情況變得如此嚴(yán)峻，以至于大型工業(yè)集團(tuán)將緊缺的芯片從洗衣機(jī)中剝離出來(lái)，將它們插入工業(yè)模塊中。

多位分析師表示，在一系列事件中，現(xiàn)在有跡象表明最嚴(yán)重的半導(dǎo)體干旱正在消退。但由于全球經(jīng)濟(jì)狀況惡化，芯片制造商非但沒(méi)有解決問(wèn)題，反而面臨需求下滑。經(jīng)濟(jì)擔(dān)憂(yōu)和全球通貨膨脹正在影響消費(fèi)者支出，導(dǎo)致 PC 中使用的處理器和存儲(chǔ)芯片庫(kù)存堆積。中國(guó)的封鎖和俄羅斯入侵烏克蘭的后果也在削弱全球經(jīng)濟(jì)。

因此，短缺正在全面緩解，大流行期間創(chuàng)紀(jì)錄的芯片需求造成的供應(yīng)限制不那么普遍，這讓那些經(jīng)受了長(zhǎng)時(shí)間交貨期和價(jià)格上漲的買(mǎi)家松了一口氣。

市場(chǎng)觀(guān)察人士表示，雖然對(duì)芯片的需求正在下降，但這還不足以轉(zhuǎn)化為更廣泛的芯片短缺的結(jié)束。到 2023 年，大部分電子行業(yè)的供應(yīng)困境將持續(xù)，這主要是由于缺乏不太先進(jìn)的模擬、電源和邏輯芯片，這些芯片正在擠壓工業(yè)、汽車(chē)和其他行業(yè)。

根據(jù) Susquehanna 的一份報(bào)告，上個(gè)月芯片的平均交貨時(shí)間減少了 6 天，這是自 2016 年以來(lái)的最大降幅，進(jìn)一步證明在庫(kù)存重新平衡和市場(chǎng)調(diào)整的情況下，對(duì)電子設(shè)備的需求正在下降。10 月份的平均交貨時(shí)間為 25.5 周，而 5 月份的峰值為 27.1 周。

盡管芯片熱潮的結(jié)束讓人松了一口氣，但交貨時(shí)間與大流行前的水平相比仍有很長(zhǎng)的路要走。根據(jù) Susquehanna 的說(shuō)法，一旦平均交貨時(shí)間降至 10 到 14 周之間，芯片短缺就會(huì)正式結(jié)束。

盡管大公司一直在建設(shè)更多的產(chǎn)能以應(yīng)對(duì)芯片荒，但許多公司仍在努力解決在大流行期間累積的總計(jì)數(shù)百億美元的訂單積壓。

Microchip Technology首席財(cái)務(wù)官James Eric Bjornholt本月在與分析師的季度電話(huà)會(huì)議上表示：“目前我們積壓的訂單比我們知道的要多。” “而且，因此工廠(chǎng)比以往任何時(shí)候都更加努力地運(yùn)轉(zhuǎn)，我們擁有的每一臺(tái)設(shè)備都在盡可能多地生產(chǎn)產(chǎn)品。”

高管們表示，公司可能還需要幾個(gè)季度才能解決影響其專(zhuān)用芯片供應(yīng)的“重大”限制。

在近年來(lái)競(jìng)相提高產(chǎn)能之后，芯片制造商現(xiàn)在不得不適應(yīng)新的現(xiàn)實(shí)。

從英特爾和美光到NVIDIA和高通等芯片巨頭都感受到了芯片需求暴跌的壓力，這影響了智能手機(jī)、個(gè)人電腦和其他消費(fèi)品的大部分市場(chǎng)。高管們表示，需求的突然波動(dòng)是由于他們的許多客戶(hù)積累了大量的 CPU、GPU 和內(nèi)存芯片庫(kù)存，這是需求與供應(yīng)不同步的最新跡象。

隨著需求放緩，庫(kù)存清理速度也變慢了。結(jié)果，在大流行期間一直竭力補(bǔ)貨的電子公司突然發(fā)現(xiàn)自己在下新訂單之前必須使用大量組件。

AMD首席執(zhí)行官 Lisa Su 在最近與分析師的財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上表示，它已準(zhǔn)備好迎接 2023 年的潛在反彈。但一切都取決于其客戶(hù)能否處理過(guò)剩的庫(kù)存。其他芯片生產(chǎn)商也在調(diào)整，削減支出，甚至減少工廠(chǎng)產(chǎn)量以控制成本。

眾所周知，半導(dǎo)體行業(yè)具有周期性。但是，在大流行初期開(kāi)始的激增與該行業(yè)幾十年來(lái)所見(jiàn)的任何情況都不一樣，芯片制造商和鑄造廠(chǎng)都面臨著創(chuàng)紀(jì)錄的需求。

芯片繁榮伴隨著勞動(dòng)力可用性和成本問(wèn)題，此外還有供應(yīng)鏈障礙以及物流和原材料成本上升，這些問(wèn)題已經(jīng)放松但仍然困擾著芯片制造業(yè)務(wù)。盡管制造、封裝、測(cè)試和向客戶(hù)交付普通芯片已經(jīng)需要大約三個(gè)月的時(shí)間，但一些公司仍在警告買(mǎi)家，他們應(yīng)該提前六個(gè)月到一年（或更長(zhǎng)時(shí)間）下訂單。

高通公司首席財(cái)務(wù)官 Akash Palkhiwala 在去年 11 月與分析師的電話(huà)會(huì)議上表示：“發(fā)生的事情是宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)環(huán)境惡化，我們從供應(yīng)短缺時(shí)期轉(zhuǎn)向需求下降時(shí)期。” “這是短時(shí)間內(nèi)前所未有的變化。”

雖然消費(fèi)市場(chǎng)的供需正在恢復(fù)平衡，但其他行業(yè)尚未走出困境。電子元件的短缺仍然給汽車(chē)和工業(yè)企業(yè)帶來(lái)痛苦。

“我們現(xiàn)在處于周期的底部，”電子元件行業(yè)協(xié)會(huì) (ECIA)首席分析師 Dale Ford說(shuō)。他補(bǔ)充說(shuō)，鑒于全球芯片行業(yè)的復(fù)雜性，復(fù)蘇正在緩慢且不均衡地進(jìn)行。

“雖然所有市場(chǎng)可能不會(huì)像消費(fèi)市場(chǎng)那樣下滑，但至少它們不會(huì)像過(guò)去那樣炙手可熱。因此，就需求而言，我們已經(jīng)停止了加速，”Ford說(shuō)。“我們并沒(méi)有竭盡全力追趕市場(chǎng)，此外，另一方面，你有更多的產(chǎn)能在去年上線(xiàn)，并將繼續(xù)上線(xiàn)。”

雖然有些人已經(jīng)開(kāi)始從零件短缺中解脫出來(lái)，但許多人仍然難以獲得特定的零件。問(wèn)題在于，電子設(shè)備可能包含成百上千個(gè)可用性級(jí)別各不相同的部件。只需要物料清單 (BOM) 上的一個(gè)組件（即所謂的“金螺絲”）缺貨或分配，就會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)工廠(chǎng)停工。

分析人士表示，由于與大流行相關(guān)的限制或氣候變化造成的中斷意味著電子工程師必須定期從他們的設(shè)計(jì)中移除電子元件并進(jìn)行現(xiàn)貨購(gòu)買(mǎi)，以嘗試用可行的替代品替換它們。

“我們正面臨一個(gè)棘手的需求環(huán)境，”恩智浦首席執(zhí)行官庫(kù)爾特·西弗斯 (Kurt Sievers) 表示，并補(bǔ)充說(shuō)，即使它正在適應(yīng)消費(fèi)市場(chǎng)的“需求破壞”，該公司已經(jīng)在其核心工業(yè)和汽車(chē)業(yè)務(wù)中售罄，直到這兩個(gè)年底2022 年和 2023 年。

Sievers 解釋說(shuō)，一些最嚴(yán)重的供應(yīng)短缺正在影響微控制器 (MCU)，微控制器廣泛用于汽車(chē)以及工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備。即使是主要的汽車(chē)制造商也仍然受到汽車(chē)級(jí)芯片短缺的影響。分析師警告說(shuō)，高性能 MCU 和其他芯片的交貨期長(zhǎng)達(dá) 60 周。

跟蹤電子元件可用性和定價(jià)的供應(yīng)鏈服務(wù)公司Supplyframe的首席營(yíng)銷(xiāo)官理查德·巴尼特 (Richard Barnett)表示，芯片短缺可能會(huì)繼續(xù)影響汽車(chē)制造商，直至 2023 年下半年。

據(jù)行業(yè)高層表示，電子公司在采購(gòu)用于智能手機(jī)或其他消費(fèi)品的基于 16 納米或更小節(jié)點(diǎn)的更先進(jìn)芯片時(shí)不再遇到嚴(yán)重問(wèn)題。但他們采購(gòu)模擬、電源、邏輯、傳感器和其他基于 40 納米和舊生產(chǎn)技術(shù)（例如 65 和 90 納米）的“后沿”芯片的能力仍然受到嚴(yán)重限制，這些技術(shù)繼續(xù)使新產(chǎn)品脫軌產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

從去年開(kāi)始，這些芯片成為電子行業(yè)幾乎每個(gè)領(lǐng)域的嚴(yán)重供應(yīng)鏈瓶頸，迫使從汽車(chē)制造商福特和通用汽車(chē)到應(yīng)用材料等半導(dǎo)體齒輪制造商的每個(gè)人都為同樣有限的產(chǎn)能而戰(zhàn)。這些問(wèn)題甚至影響了蘋(píng)果和索尼等領(lǐng)先的消費(fèi)電子公司。

根據(jù)英飛凌首席執(zhí)行官 Jochen Hanebeck 的說(shuō)法，世界還缺乏大量的模擬、混合信號(hào)和電源管理 IC，部分原因是 130 納米節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)能力不足。他在 11 月的財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上說(shuō)：“這個(gè) [節(jié)點(diǎn)] 是這些組件的最佳結(jié)合點(diǎn)，在模擬和電源功能以及一些數(shù)字的集成之間提供了最佳平衡。” “短期內(nèi)不會(huì)出現(xiàn)進(jìn)一步萎縮。”

他將 MOSFET 和 IGBT 等分立功率半導(dǎo)體列為另一個(gè)供應(yīng)仍然短缺的類(lèi)別。

盡管對(duì)汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域至關(guān)重要，但公司普遍推遲了對(duì)新產(chǎn)能的投資，因?yàn)檫@些芯片——通常定價(jià)為 1 美元或更低——更接近過(guò)時(shí)。

即使電子元件庫(kù)存有所減少，許多工程師仍對(duì)芯片可用性持謹(jǐn)慎態(tài)度。安富利供應(yīng)商開(kāi)發(fā)副總裁 Peggy Carrieres 表示：“隨著工程師們?cè)噲D徹底擺脫過(guò)去幾年的中斷，復(fù)蘇將不會(huì)是線(xiàn)性的，而是高度依賴(lài)于設(shè)計(jì)所針對(duì)的行業(yè)。”美國(guó)最大的電子元件分銷(xiāo)商之一。

展望未來(lái)，許多工程師正在為不斷提高價(jià)格 (29%) 和更長(zhǎng)的交貨時(shí)間 (26%) 做準(zhǔn)備，根據(jù)Avnet 最近的一份報(bào)告，該報(bào)告對(duì)其全球客戶(hù)數(shù)據(jù)庫(kù)中的 1,600 多名工程師進(jìn)行了調(diào)查。

電子行業(yè)某些領(lǐng)域（包括數(shù)據(jù)中心行業(yè)）的高管們都在祈禱，不再競(jìng)相滿(mǎn)足消費(fèi)市場(chǎng)訂單的晶圓廠(chǎng)將轉(zhuǎn)向制造更多他們需要的東西。但這種轉(zhuǎn)變需要時(shí)間才能完成，任何了解半導(dǎo)體行業(yè)缺乏靈活性的人都可以證明這一點(diǎn)。

但大多數(shù)行業(yè)在短期內(nèi)可能都不走運(yùn)。關(guān)閉和重置生產(chǎn)工廠(chǎng)可能需要幾個(gè)月的時(shí)間來(lái)制造汽車(chē)和工業(yè)級(jí)芯片類(lèi)型，這些芯片仍然難以大量購(gòu)買(mǎi)。

此外，在其他需要更高堅(jiān)固性的市場(chǎng)中，使用專(zhuān)為消費(fèi)設(shè)備設(shè)計(jì)的芯片通常是不可行的——例如，能夠承受汽車(chē)中的劇烈振動(dòng)和高溫。

Supplyframe 的 Barnett 表示，隨著對(duì)消費(fèi)設(shè)備的需求減弱，二次效應(yīng)也可能會(huì)加速?gòu)?fù)蘇。隨著全球經(jīng)濟(jì)從大流行中恢復(fù)過(guò)來(lái)，許多電子公司決定最好打破傳統(tǒng)并囤積庫(kù)存，以防出現(xiàn)進(jìn)一步的供應(yīng)問(wèn)題。Barnett 說(shuō)，因此，許多人進(jìn)行了雙重預(yù)訂，試圖建立組件的“安全庫(kù)存”。

買(mǎi)賣(mài)雙方之間缺乏協(xié)調(diào)導(dǎo)致需求失調(diào)，導(dǎo)致零件短缺時(shí)間延長(zhǎng)。但隨著供應(yīng)鏈遭受所謂的“牛鞭”效應(yīng)，這現(xiàn)在又回來(lái)咬每一個(gè)人了。“隨著零件訂單的減少，之前的超額預(yù)訂水平已經(jīng)變得明顯，導(dǎo)致市場(chǎng)狀況迅速而戲劇性地轉(zhuǎn)變，有利于買(mǎi)家，”Barnett 說(shuō)。

他解釋說(shuō)，Supplyframe 跟蹤的 73% 的組件類(lèi)型在 2022 年第三季度的交貨時(shí)間被評(píng)為紅色，這意味著交貨時(shí)間延長(zhǎng)了，或者零件正在分配中。

第四季度，交貨時(shí)間處于紅色類(lèi)別的組件的百分比將達(dá)到 37%。進(jìn)一步的改進(jìn)即將到來(lái)：到 2023 年第三季度，只有不到 3% 的零件將保持虧損。

“市場(chǎng)狀況在短短幾周內(nèi)發(fā)生了巨大變化，”Barnett 說(shuō)。這種突然的轉(zhuǎn)變還有助于壓低電子元件的價(jià)格，這些電子元件的價(jià)格由于供應(yīng)鏈中斷和大流行期間通貨膨脹的普遍上升而被人為抬高。

雖然芯片短缺的終結(jié)似乎已近在眼前，但可能一切都不會(huì)像我們預(yù)期的那樣奏效。

電子供應(yīng)鏈存在于一個(gè)復(fù)雜多變的環(huán)境中，芯片在到達(dá)客戶(hù)手中之前平均要經(jīng)過(guò)數(shù)萬(wàn)英里。這使得半導(dǎo)體行業(yè)因氣候變化（長(zhǎng)期干旱、強(qiáng)風(fēng)暴或洪水）和其他不可預(yù)見(jiàn)事件（地震或晶圓廠(chǎng)火災(zāi)）而面臨相對(duì)較高的中斷風(fēng)險(xiǎn)，這些事件可能會(huì)繼續(xù)在其供應(yīng)芯片的能力中造成零星的故障。

雖然行業(yè)分析師表示，芯片短缺的終結(jié)終于在望，但地緣政治因素可能會(huì)給事情帶來(lái)麻煩。美國(guó)最近對(duì)中國(guó)實(shí)施了一系列新制裁，試圖切斷其獲得可用于制造高端處理器的芯片設(shè)計(jì)軟件和制造工具的途徑，這也帶來(lái)影響。

“除了常規(guī)的供應(yīng)鏈壓力之外，整個(gè)美中沖突是電子行業(yè)的一個(gè)主要問(wèn)題，”ECIA 的福特說(shuō)。“我們將開(kāi)始感受到越來(lái)越多的限制。”